汽车缺芯局面慢慢的开始逐步缓解，伴随汽车销量回升，2022年有望成为智能汽车落地大年。随着 5G 通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生明显的变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，尤其在华为、苹果、百度、小米等科技巨头的介入下，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。

　　近些年来，由于芯片被卡脖子的缘故，我国的芯片技术不断的提高，与此同时，集成电路产业也在快速的发展。芯片与半导体虽然很相似，但它们从根本上是不同的，芯片指的是封装后的集成电路，是信息产业的核心之一。在我国“双循环”的大背景之下，芯片产业成为了有利的支撑。随着新兴起的产业的持续不断的发展，人工智能、智能汽车、5G通信、大数据等领域，都需要利用到芯片，是以，越往后发展，芯片的产业地位会愈发的凸显出来。

　　汽车智能化对电子元器件的功率管理和能量转换要求更高，电动化也将带动功率半导体单车价值大幅度提高，新能源汽车渗透率提升将提升功率半导体需求。在传统燃油汽车中，功率半导体一般适用于低压、低功率领域，在启动、发电和安全等领域大范围的应用。但在新能源汽车中，电池输出的高电压有必要进行频繁的电压变换和电流逆变，对电压转换电路需求提升，大幅度的提高了 IGBT、MOSFET 等功率半导体器件的需求。根据 StrategyAnalytics 数据，纯电动汽车中功率半导体占比将由 21%提升至 55%，成为车用半导体领域第一大品类。

　　芯片是智能汽车的“大脑”，大多数都用在车内通信、车辆控制、数据存储等，核心包括控制类(MCU 和 AI 芯片)、功率类、存储类和通信类四大类型，其中，MCU 集成度逐渐提升，随只能汽车渗透率提升，未来单车 MCU 平均用量有望先增后减。AI 芯片算力更高，主要以高阶无人驾驶应用为主，车规级 AI 芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域，主要以IGBT 为主，国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升，全球市场高度集中，国产厂商开始崭露头角。

　　汽车芯片企业不但要关注传统的汽车芯片需求，同时要关注汽车网联化发展需求，目前中国在智能网联化领域相对世界是有一些一马当先的优势的，企业要抓住这个机遇，汽车芯片遇到短缺问题，对于中国芯片行业来讲，是一个契机，中国企业上下游响应也非常快，特别是这几年，国内很多公司开始陆续进入汽车芯片产业。汽车芯片市场作为新的风口赛道，目前中国已经涌现了像黑芝麻、地平线等一批芯片企业，不过受到产业规模的影响，还没有到真正的爆发期。

　　一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不够的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

　　芯片作为智能汽车的“大脑”，一方面受益于缺芯缓解下，汽车销量的边际回暖，另一方面则主要受益于智能汽车渗透率的提升。目前，MCU 市场主要被海外厂商垄断，国内少数几家企业虽实现了车规级 MCU 产品量产，但主要以中低端市场为主，在车厂前装市场渗透率很低。

　　鉴于汽车芯片的研发难度高、周期长等特性，国产汽车芯片短期内“替补”上的可能性并不大，但一个好的现象是，政府大力扶持推动，造车新势力也更愿意跟国内晶圆厂、芯片设计公司合作，国产汽车芯片发展前途可期。

　　大概是历史背景和文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着非常大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和制、发力冷门项目等捷径相关，至于说中国制造业，真正的脊梁就是快速和捷径，但显然，捷径有其自身难以克服的弱点，更何况，有些行业根本走不得捷径，诸如教育、文化，还有现在全国热议的芯片制造。 相信经过中兴事件之后，大家对芯片设计、制造的复杂程度都有了基本的了解，三星、台积电

　　外媒 MySmartPrice 在 Geekbench 数据库中发现了多款华硕机型，型号为 ASUS_I005DA ，而两一块 ASUS_I005DB出现在了HTM5测试中，搭载高通本月刚刚发布的骁龙 888芯片（代号Lahaina），辅以8GB运存，运行基于安卓11的操作系统。 该机在单核测试中获得了1081分，在多核测试中获得了3584分的成绩，单核性能与之前流出的骁龙 888 芯片基准测试成绩相当，但多核成绩略高。 IT之家曾报道，7月23日，华硕 ROG 游戏手机 3 正式对外发布，搭载了骁龙 865 Plus 处理器、144Hz AMOLED 屏，最高 16GB 内存，售价 3999 元起。

　　和8GB运存 /

　　政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。 集成电路产业主要由集成电路设计、 芯片 制造和封装测试三个环节组成。在设计和 封测 领域，中国与美国

　　德州仪器(TI)近日发布用于高分辨率车头灯系统的 DLP 技术，能为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素，且分辨率超过现有主动调整头灯系统的一万倍，将有利于汽车制造商和一级供货商提升驾驶能见度， 更不可思议的是望成为未来无人驾驶和无人车新兴通讯方式。 据了解，采用DLP技术的新一代车灯将在2018年进入大量生产，引发车用照明的新革命。 TI表示，运用高分辨率的DLP技术，不但能让车头灯在路面上投射信息，也可让汽车制造商和一级供货商将车头灯系统改为新的通讯方式；而路面灯光投射技术，能够强化驾驶之间及驾驶与行人间的交流， 为未来无人驾驶和无人车的通讯需求提供一种可行的解决方案。 据悉，汽车制造商和一级供货商能使用该新型可编程性主动调

　　USB 接口选择南京沁恒电子公司研发的USB 接口芯片CH 375，采用被动并行接口方式。CH375 工作在主机方式下，主要实现单片机读U 盘功能和对灯光数据的移动控制，增强了可拓展性和易用性。CH375 与MCU 的接口电路如图所示，CH 375 的D0~ D7 与MCU 的P1总线相连。

　　CH375与单片机的接口电路 /

　　IHS称第1季半导体供应商库存扬升，但需求预期增长，是乐观讯息。(图：IHS) 市场讯息分析机构 IHS 周二 (5日) 发布报告，今 (2012) 年第 1 季期间，晶片供应商的半导体库存量连续第 2 季向上增长，但主因系商家看好需求提高而预先储货，显示电子市场环境或已转向乐观正向。 当季半导体库存总额，约占供应商营收的 50％，高于去 (2011) 年尾季的 47.8％，以及第 3 季的 46.1％。尽管数字都呈现增长，但这两个阶段的成长原因，以及对市场动向的代表意义，均各不相同。 分析师 Sharon Stiefel 声称：「第 4 季期间，如欧债危机等引起世界宏观经济动荡不稳，导致全球半导体需求普遍缩水。且供应商

　　紫外线灯对家庭的消毒功能是很明显的，紫外线消毒技术具有较高的杀菌效率，运行安全可靠。紫外线消毒仅需几秒钟即可达到同样的灭活效果，且由于不投加化学药剂，不会对水体和周围环境产生二次污染，它不会对家庭产生任何的污染和影响，来保证我们家居环境的无污染，在我们的生活中起着非常巨大的作用。 紫外线消毒灯是利用汞灯发出的紫外线来实现杀菌消毒功能的，它放射的紫外线能量较大，如果没有作好有效地保护措施，极易对人体造成巨大伤害。比如的肌肤被这类紫外线灯照射后，轻者出现红肿、疼痒、脱屑；严重者会晒伤或出现日光性角化症，甚至引发皮肤肿瘤、癌变等。紫外线还具有破坏人体皮肤细胞，使皮肤未老先衰。 此外，紫外线消毒灯更是眼睛的“隐形杀手”，经

　　设计中的静态时序分析实践

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